SMD-Löten in der Pizzapfanne als Reflow-Ofen

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Rene

Erfahrener Benutzer
#3
Ich finde das ganze eher ein bisschen umständlich....

Wenn man nicht gerade die ganze Platine auf einmal löten oder endlöten will kommt man doch mit normalen Mitteln gut hin. Ich hatte zu mindest noch kein Bauteil was ich nicht runter bzw. drauf bekommen hab.
 

fpvchris

...feine Sache...
#4
Für Dioden und Widerstände magst Du recht haben. Da kommt man wohl ohne Pfanne / Bügeleisen aus. Aber:

Dieser quadratische Chip im Video. Mir ist nicht ganz klar: Wie soll man den drauf oder runterbekommen?

Da scheinen alle Kontakte unter dem Chip zu liegen. Anderes Beispiel wären BGA's (Ball Grid Arrays)?

Zugegeben das macht man nicht alle Tage ;)
 

fpvchris

...feine Sache...
#5
Da fällt mir spontan noch eine weitere Anwendung als Einsatzmöglichkeit der Pfanne ein:

Platinen mit kalten Lötstellen.

Mit der Pfanne dürfte es unnötig sein eine einzelne kalte Lötstelle identifizieren zu müßen. Man legt einfach die Platine komplett auf.
 

Rene

Erfahrener Benutzer
#6
Für Dioden und Widerstände magst Du recht haben. Da kommt man wohl ohne Pfanne / Bügeleisen aus. Aber:

Dieser quadratische Chip im Video. Mir ist nicht ganz klar: Wie soll man den drauf oder runterbekommen?

Da scheinen alle Kontakte unter dem Chip zu liegen. Anderes Beispiel wären BGA's (Ball Grid Arrays)?

Zugegeben das macht man nicht alle Tage ;)
Wenn man es jeden Tag gemacht hat alles kein Thema ;)
Der quadratische Chip:
Pins am Chip vorverzinnen, Kontakte auf der Leiterplatte vorverzinnen, ordentliches Flussmittel nutzen, Chip aufsetzten und mit den Lökolben den Leiterzug so nah am Chip wie möglich erwärmen. Mach ich beim BMP085 Drucksensor beim Vario auch so.
 
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